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學術文化界支持民俗宗教自主發展之聲明連署各位先進：近來因政府積極投入管理金、香、炮議題，於臺灣民間社會引起不同程度之反應，並因去年（2016）由環保署提出「空氣品質嚴重惡化緊急防制辦法」、「大型民俗（宗教）活動空氣污染預防指引」等規範，引起零星陳抗；今年（2017）又於「空氣污染防制策略」中，標舉推動「改變風俗習慣管制」為防治空污要項之一，日前甚至由雲林縣環保局開始進行寺廟室內空氣品質調測，引起民間信仰社會恐慌。事實上，晚近中央政府與數個地方政府，針對民間信仰活動經常性提出之管控政策，已有明顯矯枉過正之實，諸如針對燒金、放鞭炮開出重金罰單，或透過公文方式誘導寺廟封爐，乃至於以各類傳媒方式散布未經嚴謹證實之數據，先污名化民間信仰儀式，再搭配各種調查宮廟的騷擾行為，迫使寺廟管理人配合政策，意圖透過公權力「移風易俗」。這些現有諸多名為「替代」或「鼓勵」之政策方式，往往缺乏文化脈絡之理解認識，或是未經嚴謹研究與對話討論，罔顧臺灣民間文化發展自主性。透過國家機器強行干預民俗發展之行為，絕非珍重國家民俗文化之作為。更何況諸多寺廟自1990年代起，即因古蹟維護、環保理由等，主動減爐、減香，時至今日已有非常好的改善效果，政府單位從不重視民俗自理之可能，頻繁透過各種手段介入民間信仰，已造成民間社會嚴重反彈，並凝聚化成行動。基於學者社會責任與尊重民俗社會發展自主性，我們實不願見臺灣本土民間價值觀因不當政策干預驟然消失，特發起本連署聲明，聲援民間社會行動，亦期待政府正視民間文化自主性之必要，以下為聲明內容： ▍公開聲明 ▍ 一、風俗變遷有其內在邏輯，需要較長時間社會變遷調適與變化，不應也不能由政府單位積極策動，目前諸多以環保之名的「改變風俗」施政，缺乏嚴謹學術對話基礎，與獨裁時期透過官方力量以迷信、鋪張、環保為理由的社會控制手段如出一轍，實非社稷之福。二、民俗為社會累積之重要文化養分，在全球思潮重視在地文化生命力時刻，政府理應更為重視民俗發展、尊重民間文化，勿以污名化方式箝制民間信仰，乃至於以環保之名，施行宗教控制之實。三、應即刻停止現有不當干預、汙名化民間信仰之操作，還給民間社會自主、自理之自由。 ------------- ＊若有名單疏漏請多包涵，欲參與聯署之學術文化界同好，請直接填表，將有專人不定時更新。＊本連署以從事學術研究、文化工作者或青年研究者，及學術文化團體為主。 ▍學術界 ▍ 柯若樸（Philip Clart）│國際漢學家、德國萊比錫大學東亞研究所教授李豐楙│政治大學宗教研究所客座教授林美容│慈濟大學宗教與人文研究所教授釋昭慧│玄奘大學宗教與文化學系教授兼系主任胡台麗│中央研究院民族學研究所特聘研究員兼所長謝國興│中央研究院臺灣史研究所所長張　珣│中央研究院民族學研究所研究員劉淑芬│中央研究院歷史語言研究所研究員林明德│彰化師範大學退休教授、中華民俗藝術基金會董事長彭瑞金│靜宜大學臺灣文學系教授暨臺灣研究中心主任邱彥貴│臺灣藝術大學古蹟藝術修護學系客座教授陳益源│成功大學中文系特聘教授兼人文社會科學中心代理中心主任黃運喜│印尼金剛山佛教大學教授兼研修院副院長林瑋嬪│臺灣大學人類學系暨研究所教授兼系主任蕭登福│臺中科技大學應用中文系教授林正珍│中興大學歷史系教授、臺灣敘事學學會理事長王志宇│逢甲大學歷史與文物研究所教授謝聰輝│臺灣師範大學國文學系教授楊玉君│中正大學中國文學系教授暨媽祖文化研究中心主任黃聖松│成功大學中國文學系教授曾永寬│雲林科技大學文化資產維護系教授兼系主任池永歆│嘉義大學應用歷史學系教授林翠鳳│臺中科技大學應用中文系教授林茂賢│臺中教育大學臺灣語文學系副教授王見川│南臺科技大學通識教育中心助理教授李世偉│東華大學台灣文化學系副教授齊偉先│中央研究院社會學研究所副研究員謝仕淵│國立臺灣歷史博物館研究員劉曜華│逢甲大學都市計畫與空間資訊學系副教授陳　板│臺灣藝術大學古蹟藝術修護學系兼任教授李建緯│逢甲大學歷史與文物研究所副教授暨所長黃季平│政治大學民族學系副教授兼原住民族研究中心主任連瑞枝│交通大學人文社會學系副教授蔡晏霖│交通大學人文社會學系副教授羅烈師│交通大學人文社會學系副教授古明君│清華大學社會學研究所副教授呂玫鍰│清華大學人類學研究所副教授彭衍綸│東華大學中國語文學系副教授柯榮三│雲林科技大學漢學應用研究所副教授黃文車│屏東大學中國語文學系副教授高麗珍│臺灣師範大學僑生先修部副教授林饒惓│高雄海洋科技大學海洋休閒管理系副教授張超然│輔仁大學宗教學系副教授王鏡玲│真理大學宗教文化與組織管理學系副教授林培雅│中山醫學大學通識教育中心副教授范純武│佛光大學歷史系副教授黃美英│清華大學社會人類學碩士、政治大學宗教研究所博士生謝宗榮│耕研居宗教民俗研究室主持人、輔仁大學進修部宗教系兼任講師林敬智│政治大學宗教研究所助理教授黃貞燕│臺北藝術大學博物館研究所助理教授洪瑩發│中央研究院人社中心地理資訊科學研究專題中心博士後研究員曾薰慧│香港中文大學性別研究課程助理教授裴光雄│高雄大學東亞語文學系助理教授羅士傑│臺灣大學歷史學系助理教授李翹宏│交通大學人文社會學系助理教授羅景文│中山大學中國文學系助理教授高佑仁│成功大學中國文學系助理教授李淑如│成功大學中國文學系助理教授邱詩雯│成功大學中國文學系助理教授古佳峻│屏東科技大學通識教育中心助理教授謝瑞隆│明道大學中國文學學系副主任林全洲│銘傳大學傳播學院兼任助理教授戴榮冠│正修科技大學兼任助理教授郭璉謙│南臺科技大學兼任助理教授劉文星│朝陽科技大學通識教育中心兼任助理教授陳正雄│大葉大學通識教育中心兼任助理教授張二文│東華民間文學研究所博士、高雄市港埔國小校長蔣馥蓁│中央研究院民族學研究所博士後鄭螢憶│中央研究院台灣史研究所博士後研究林傳凱│臺灣大學社會學系博士候選人盧佳慧│美國賓州大學東亞研究暨民俗學博士候選人林俊宏│清華大學人類學研究所博士候選人鍾秀雋│政治大學民族學系博士候選人江怡葳│政治大學民族學系博士候選人温宗翰│靜宜大學臺灣研究中心執行長、東華大學中文系民間文學博士候選人周舜瑾│東華大學民間文學研究所博士班莊仁誠│高雄師範大學地理學系博士班邱于庭│臺灣藝術大學藝政所博士研究生楊朝傑│臺灣大學歷史學系博士生邱延洲│成功大學歷史系博士班研究生山田明廣│日本奈良學園大學約聘講師張家珩│輔仁大學宗教系兼任講師姚伯勳│聯合大學建築系兼任教師施晶琳│臺南大學台灣文化研究所碩士、臺灣的金銀紙錢作者劉懷仁│中央研究院台灣史研究所專任助理陳志昌│空中大學、台南大學兼任講師楊秀娟│臺北藝術大學戲劇所博士生許瑞翔│臺北城市科技大學企管系助理教授李佳洲│中興大學歷史系博士生、中學教師黃健庭│稻江科技暨管理學院通識中心講師葉晉彰│臺北藝術大學舞蹈學系專任講師張景泓│長榮大學文化創意學程美術系兼任講師林孟儒│逢甲大學機械與電腦輔助工程系副教授馮思明│夏威夷大學歷史系博士候選人林慧真│成功大學中國文學所博士候選人陳慧勻│淡江大學通核中心專任助理教授李姿瑩│成功大學中國文學研究所博士候選人吳建昇│嘉義大學應用歷史系助理教授釋道興│龍華科技大學兼任助理教授李朝凱│暨南國際大學歷史學系博士芮朝義│玄奘大學生命禮儀學位學程兼任講師賴盟騏│高雄應用科技大學通識教育中心副教授游子安│（香港）珠海學院中國文學系副教授劉還月│知名民俗研究者田雅各 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阮炯港│文物修復師林長正│大台南文化研究員吳碧惠│退休教師、臺北藝術大學傳統藝術研究所碩士謝奇峰│大台南文化研究員、臺南大學臺灣文化研究所碩士生陳仕賢│彰化縣文化資產學會榮譽理事長林宗德│彰化縣文化資產學會理事長張益銘│民俗藝術工作者陳進成│東隆采風工作室負責人郭喜斌│台灣廟宇說故事系列作品作者呂江銘│采風民俗學會執行長吳明勳│大台南文化研究員張耘書│大台南文化研究員、國小教師莊研育│鹿溪文史工作室負責人、彰化縣文化資產學會常務監事林建育│浯江歷史田野工作室負責人簡有慶│士林庄文史工作室負責人王俊凱│芝山巖惠濟宮、臺北大學民俗藝術研究所碩士張桓耀│馨承文化工作室負責人吳政憲│府城延陵道壇陳東成│竹山守真道房負責人陳廷佑│竹山守真道房陳廷彥│輔仁大學宗教學系碩士班賴建宏│中研院臺灣史研究所導演李永倫│民俗攝影工作者賴銘偉│流行音樂工作者章世和│流行音樂工作者黃浩倫│流行音樂工作者吳修絨│文化影視工作者蕭有植│文化影視工作者汪冠瑋│文化影視工作者郭玲娟│藝姿舞集團長黃飛霖│舒喜巷王英峻│台中聲五洲掌中劇團凌名良│長義閣掌中劇團劉吉疄│鹿港金興閣副團長蔡政弘│弘興閣掌中劇團團長李京曄│真雲林閣掌中劇團團長黃錦章│台灣南北傳統戲劇協會副理事長李志平│台灣飛鴻館龍獅團謝金身│臺北市體育總會舞龍舞獅運動協會教練李泰興│鴻雪典藏藝術中心張凱惠│也品文藝工作室，南藝大藝術創作理論研究所博士生黃昭智│鹿港阿智Q版捏麵人吳佩珊│春花宴纏藝創作施惠雯│春花宴纏藝創作黃雅琦│春花宴纏藝創作徐建彰│偶的家戲偶文創園區王翊庭│偶的家戲偶文創園區徐伯郡│偶的家戲偶文創園區徐沛螢│偶的家戲偶文創園區王榮典│芒果遊戲股份有限公司營運長劉俊廷│臺北大學民俗藝術研究所碩士邵璦婷│文化銀行創辦人林啟元│社團法人中華民國六房媽會文史委員會蘇郁傑│攝影紀錄者呂家辰│Chia 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《台灣半導體產業強勢崛起的背後》眾所周知，半導體是現代科學技術的巔峰，支撐起現代科技、國防、民生等方方面面，是一個國家科技、工業、國防實力的後盾和基石。從1987年台灣積體電路製造股份有限公司（也即耳熟能詳的台積電）創立至今，30年的時間里，台灣半導體產業從落後中國，到超越日本、歐盟、韓國，與美國並駕齊驅，短短30年，半導體產業在台灣生根並茁壯成長，最終領導全球科技產業發展，譜寫了一部台灣經濟轉型史。這一切僅僅是技術的轉移那麼簡單？為什麼與美國關係更密切的日本、韓國、歐盟反而被台灣甩開，是美國獨厚台灣，願將獨門技術只給台灣嗎？顯然，過去中國媒體將台灣的半導體產業簡單的歸結於技術引進，設備引進，只是一種宣傳的說辭，台灣的半導體產業為何會反超中國，原因究竟在哪裡？本文將從歷史和研發現狀進行介紹和分析。一、從落後到領先： 1957年，北京電子管廠通過還原氧化鍺，拉出了鍺單晶。中國科學院應用物理研究所和二機部十局第十一所開發鍺晶體管。當年，中國相繼研制出鍺點接觸二極管和三極管（即晶體管）。而此時的台灣在微電子技術和半導體技術領域是一片空白。 1959年，天津拉制出硅（Si）單晶。1962年，天津拉制出砷化鎵單晶（GaAs），為研究制備其他化合物半導體打下了基礎。同年，中國研究製成硅外延工藝，並開始研究採用照相製版，光刻工藝。這時候的台灣仍是一片空白。 1963年，河北省半導體研究所製成硅平面型晶體管。隔年，該單位又研制出硅外延平面型晶體管。 1965年12月，河北半導體研究所召開鑒定會，鑒定了第一批半導體管，並在中國首先鑒定了DTL型（二極管――晶體管邏輯）數字邏輯電路。1966年底，在工廠範圍內上海元件五廠鑒定了TTL電路產品。這些小規模雙極型數字集成電路主要以與非門為主，還有與非驅動器、與門、或非門、或門、以及與或非電路等。標誌著中國已經製成了自己的小規模集成電路。 1966年，Microchip在高雄設立高雄電子，從事晶圓封裝，台灣第一次接觸到半導體技術。此時，台灣在半導體技術領域已嚴重落後於中國。唯一的半導體工業還是外商掌握著經營權與主導權。 1968年，上海無線電十四廠首家製成PMOS（P型金屬－氧化物半導體）電路（MOSIC）。拉開了中國發展MOS電路的序幕，並在七十年代初，永川半導體研究所（現電子第24所）、上無十四廠和北京878廠相繼研製成功NMOS電路。之後，又研製成CMOS電路。 1970年代，IC價高利厚，需求巨大，引起了全中國建設IC生產企業的熱潮，共有四十多家集成電路工廠建成，四機部所屬廠有749廠（永紅器材廠）、871（天光集成電路廠）、878（東光電工廠）、4433廠（風光電工廠）和4435廠（韶光電工廠）等。各省市所建廠主要有：上海元件五廠、上無七廠、上無十四廠、上無十九廠、蘇州半導體廠、常州半導體廠、北京半導體器件二廠、三廠、五廠、六廠、天津半導體（一）廠、航天部西安691廠等等。猶如今天中國新一輪半導體跟風潮。 1972年，中國第一塊PMOS型LSI電路在四川永川半導體研究所研製成功。1973年，我國7個單位分別從國外引進單台設備，建成北京878廠，航天部陝西驪山771所和貴州都勻4433廠。 1967～1970年，德州儀器、飛利浦、捷康、三洋、摩托羅拉等在台灣建廠，引進半導體封裝技術，為台灣的半導體封裝產業發展奠定基礎。此時的台灣，仍舊沒有完整的半導體產業鏈，也缺乏相關技術與人才。然而，轉折點很快就迎來了。 70年代初，台灣政府以半導體產業為產業轉型突破口，為發展集成電路投入一千萬美元啓動基金，並且在1974年兩個推動性的組織先後成立： - 9月，工研院成立「電子工業研究發展中心」（電子所） - 10月，海外華人在美國成立「電子技術顧問委員會」 1976年，工研院電子所與美國RCA公司達成了技術轉移協議，開啓了CMOS 領域的大門，台灣從RCA引進全套技術及生產管理流程；1977年，引進IMR的光罩技術；1978年，電子所建立了實驗工廠和示範工廠，而後首批由台灣本土製造的IC產品問世。但此時的台灣，已經落後中國10年以上，在產能上又嚴重不足，面對中國以國家意志攜技術、產能優勢發展半導體工業，台灣看似必敗無疑。 1976年11月，中國科學院計算所研製成功1000萬次大型電子計算機，所使用的電路為中國科學院109廠（現中科院微電子中心）研制的ECL型（發射極耦合邏輯）電路。��1982年，江蘇無錫的江南無線電器材廠（742廠）IC生產線建成驗收投產，這是一條從日本東芝公司全面引進彩色和黑白電視機集成電路生產線，不僅擁有部封裝，而且有3英吋全新工藝設備的芯片製造線，不但引進了設備和淨化廠房及動力設備等「硬件」，而且還引進了製造工藝技術「軟件」。這是中國第一次從國外引進集成電路技術。第一期742廠共投資2.7億元（6600萬美元），建設目標是月投10000片3英吋硅片的生產能力，年產2648萬塊IC成品，產品為雙極型消費類線性電路，包括電視機電路和音響電路。到1984年達產，產量達到3000萬塊，成為中國技術先進、規模最大，具有工業化大生產的專業化工廠。而在台灣，1981年，聯華電子成立，民資佔30%、官方佔70%，成為政府研究機構將技術移轉到民間部門的首個案例，也是IC技術走向民間的第一步；隨著中國引進日本技術打造的742廠投產，此時的台灣引進RCA公司的制程已經完全被中國超越，買來的技術優勢蕩然無存，比財力，台灣遠不及中國，如此下去台灣半導體工業永無出頭之日。1983年，工研院電子所實施超大型集成電路計劃，以合作方式推進DRAM與SRAM技術的研發，由於當時的台灣能力不足而最終功虧一簣。台灣半導體產業面臨著全盤覆滅的危險。痛定思痛，台灣由此下定決心，走自主研發之路。 1982年10月，中國國務院為了加強全國計算機和大規模集成電路的領導，成立了以萬里副總理為組長的「電子計算機和大規模集成電路領導小組」，制定了中國IC發展規劃，提出「六五」期間要對半導體工業進行技術改造。 1986年，電子部廈門集成電路發展戰略研討會，提出「七五」期間我國集成電路技術「531」發展戰略，即普及推廣5微米技術，開發3微米技術，進行1微米技術科技攻關。有了國家意志的強力支持，中國各地開始了半導體產業挖人、招商引資和大興建設之路。由此帶動中國半導體技術迅速發展：1988年9月，上無十四廠在技術引進項目，建了新廠房的基礎上，成立了中外合資公司――上海貝嶺微電子製造有限公司。1988年，在上海元件五廠、上無七廠和上無十九廠聯合搞技術引進項目的基礎上，組建成中外合資公司――上海飛利浦半導體公司。 1987年，工研院電子所與飛利浦合作成立台積電，張忠謀創造性的提出了專業代工模式來運營此工廠，由此，台積電成為全世界第一家專業的晶圓代工廠，IC產業的一種新分工形態出現，這也標誌著台灣IC製造技術從此生根。Intel當時積極尋求部分制程的海外代工，這是台積電成功的一大契機。隨著聯電、台積電的相繼成立，外資為主的下游封裝業，以及本地企業為主的上游設計、光罩業和中游製造業。從而大批海外IC人才紛紛回流創業，大批IC公司特別是設計類公司不斷興起，華邦、華隆微、德基半導體、旺宏、硅成、威盛、民生科技等不同細分領域的半導體企業也逐漸湧現了出來。在商業模式創新下，幾乎是一夜之間，台灣的半導體產業如雨後春筍般顯露出頭角，官方的工研院積極扶植起的台積電與聯電也羽翼漸豐，宛如今日的台灣生技醫藥產業。與此同時，在中國，1989年2月，機電部在無錫召開「八五」集成電路發展戰略研討會，提出了「加快基地建設，形成規模生產，注重發展專用電路，加強科研和支持條件，振興集成電路產業」的發展戰略。��1989年8月8日，742廠和永川半導體研究所無錫分所合併成立了中國華晶電子集團公司。1991年，首都鋼鐵公司和日本NEC公司成立中外合資公司――首鋼NEC電子有限公司。但此時的中國半導體產業已經浮現隱憂。隨著規模日益擴張，生產嚴重過剩，政策扶植下的產業發展空有匹夫之勇，一腔熱情搞建設，卻從未有理性的反思與合理的規劃。隨著一條條產能的開出，中國的國家意志不僅沒有讓中國的半導體工業走向強大，反而一步步住進重症監護室中依賴於補貼輸血才能勉強應付龐大的生產線運轉，過量的產能讓各地頭痛不已。反觀台灣，半導體產業雖發展緩慢，但步步為營，沒有躁進也沒有狂熱，看清自己的位置，從商業模式創新開始，拿到了半導體產業的入場券和第一桶金。此刻，兩岸間半導體產業的未來走向已有定數，中國半導體逐步開始沒落，並從此開始一蹶不振的20年。二、超越歐洲、日本：（圖一）1990半導體全球十強 1990年代半導體是兩個半國家的工業（兩個是指日本、美國，半個是指歐洲）。從上圖也能明顯看出，1990年全球半導體公司排名，前三甲皆是日本企業。歐洲則有一家飛利浦公司上榜。圖二（2005半導體全球十強） 15年後的2005年，同樣的榜單，日本廠商頹態初現，歐洲廠商則勢力大增。此時的台灣依舊是默默無聞，耕耘著自己的技術與供應鏈。在這15年里，台灣相繼成立三大科學園區，制定半導體技術自主研發規劃，逐步從飛利浦手中拿回台積電股權（過去台積電是飛利浦持股50%的真·外企），並打造台灣半導體供應鏈，構建產業聚落，以及完整的產-官-學-研利益共同體。這時的台灣，半導體設備仍嚴重依賴進口，上游矽晶圓也是外資控制，台灣僅僅是中游的製造上進入第一梯隊而已。很快，台灣便相繼成立了國家實驗研究院，下轄多個與半導體技術相關的國家實驗室，同時軍方的中山科學研究院也加入了戰局，和台灣工業技術研究院一道扶植起台灣的半導體企業，現今全球最大的GaAs/GaN半導體代工廠商穩懋科技即是台灣中山科學研究院技術轉移的成果。隨後中央研究院也投入基礎科學領域的研究。由此，台灣半導體小企業成為了台積電、聯電、聯發科、日月光等大廠的供應鏈成員，而他們又聯合台灣官方的研究機構、民間大學、企業本身和國際合作夥伴一道組成集團軍，蛻變後的台灣半導體產業爆發式發展已經是指日可待。由圖三可見，台灣當今已是全球最大的半導體製造基地，其晶圓產能高居全球第一，幾乎是中國的2倍。已發展為當之無愧的「硅島」。圖四、2016年全球半導體20強榜單，在十年脫變成長後，台灣已有3家企業進入全球半導體產業20強，上榜企業數量與歐盟、日本持平，同列全球第二。圖五、與此同時，台灣的半導體產值逐年攀升，2016年已達到780億美元，居世界第二位，僅次於世界霸主美國。圖六、此時的台灣，在半導體各領域都已經站上全球第一梯隊，從產業鏈最上游的矽晶圓產能，台灣已是全球第二，儘管與日本廠商還有不小差距，但環球晶圓的發展勢頭很猛，公司未來持續並購同業擴大產能意願強烈。圖七、在IC設計領域，全球前十大IC設計廠商，台灣佔據3席，分別是聯發科、聯詠科技、瑞昱半導體。這些IC設計領域的廠商依託台灣先進的半導體制程工藝技術，未來仍有很大發展餘地和空間。圖八、在晶圓代工領域，前十大廠商，台灣佔據4席，分別是台積電、聯電、力晶、世界先進。全球半導體代工份額有7成以上被台灣廠商壟斷。圖九、在晶圓代工領域，前十大廠商，台灣佔據4席，分別是台積電、聯電、力晶、世界先進。全球半導體代工份額有7成以上被台灣廠商壟斷。三、引領未來發展：圖十、ISSCC是「IEEE International Solid-State Circuits Conference」的縮寫，是世界學術界和企業界公認的集成電路設計領域最高級別會議，被認為是集成電路設計領域的「世界奧林匹克大會」。2018年ISSCC大會上，台灣共有16篇論文入選，數量僅次於美國與韓國，居全球第三。（中國無一論文入選）圖十一、早在2015年，台灣國家實驗研究院即領先美國Intel、IBM技術聯盟和比利時IMEC，率先展示全球首個5nm菱形電晶體技術樣品。圖十一、十二、在半導體核心設備：光刻機、原子層沈積系統和刻蝕機領域，台灣皆有獨家技術，可以實現完整國產化，這些技術不僅意味著台灣具備整個設備研發、製造能力，還意味著可以自主對舊機台進行升級改造，避免反復購置新設備，還可以對採購國外的設備進行二次改良，在國際大廠的技術上更進一步，從而奠定制程上獨步全球的技術與良率。垂直堆迭晶片（3D-IC）具備輕薄短小、低功耗與多功能的優勢，半導體產業已於2010年正式進入3D-IC世代。台灣國家實驗研究院儀科中心將累積40年研發大口徑光學系統的經驗與技術，運用於曝光機鏡頭模組的設計開發，在台北國際光電展中，特別展出全台第一套在地化、自主設計製造的步進式光刻機投影鏡頭之光學元件。該光刻機鏡頭是以等倍率透過逐步重複（步進式：step and repeat）的方式進行晶圓的曝光，除可應用於 3D-IC 製程中的曝光設備外，所建立的技術亦可開發各種需要曝光投影製程（例如 PCB、LED 和 LCD）的曝光設備，廣受廠商青睞。目前台灣自主研發的3D-IC光刻機已獲得台積電、美光半導體、聯電採用。台積電已在10nm工藝的SRAM元件試產上驗證了台灣國產光刻機的優異性能，目前正在進行為期18個月的可靠性和良率測試。 IC晶片是由結晶矽(在其上製作電晶體等各種電子元件)及絕緣層所構成，目前半導體廠製作3D IC主要是以「矽穿孔3D-IC」技術，將兩塊分別製作完成的IC晶片疊放，並以垂直的導線連通上下兩層晶片，兩層IC之間的距離約為50微米。��台灣利用自主研發3D-IC光刻機技術發展的「積層型3D-IC」技術則可在第一片晶片的絕緣層上，直接製作第二層結晶矽薄膜以及其上的IC。突破了長久以來「積層型3D IC」的製作瓶頸。此技術可將結晶矽薄膜磨薄到僅0.015微米厚，因此兩層IC之間的距離僅0.3微米(絕緣層的厚度)，是矽穿孔3D-IC技術50微米的1/150。 �積層型3D IC一向被稱為「三維積體電路的聖杯」，現在由台灣率先開發出來，研究團隊並已成功於單晶片上整合及堆疊邏輯線路、非揮發性記憶體及SRAM，相關成果撰寫成兩篇論文，發表於2013年底舉行的「國際電子元件會議」(International Electron Devices Meeting, IEDM），且被IEDM大會選為公開宣傳資料(publicity materials)。台灣研發的積層型3D-IC技術，已成為國際重要的技術指標。圖十三、台灣研發的光刻機Window薄膜，紫外光區反射小於0.5%，優於荷蘭ASML採用的德國蔡司產品，已經被TSMC（台積電）試用。圖十四、十五、目前台積電即將跨入10nm以下時代，市面上包括過去台灣研發的設備都不再適用。為了保持台灣半導體產業的領先優勢，台灣國家實驗研究院為台積電研發了新一代的原子沈積系統，該系統主要是用於下一代的10nm以下制程，並且直接由國家實驗研究院供貨給台積電，並不會賣給第三方公司。該技術堪稱是台積電的一大秘密武器。圖十六、台灣半導體產業鏈除了大量國產設備廠商外（本文僅介紹三大核心設備和部分廠商），還有大量科研機構和廠商合作研發的各種獨家定制生產設備，例如台積電和工研院合作的納米微粒測量系統、微波退火系統，台灣聯電與工研院合作的晶圓瑕疵檢測系統，台灣穩懋與中山科學研究院合作的8英吋SiC晶圓MOVCD機台，台灣晶元光電與國立中央大學合作的中大尺寸與高均勻度鍍膜MOCVD機台等其他競爭對手無法商業購買的設備。此外，國際大廠也紛紛將生產、研發、設計中心設立在台灣。目前，國際知名半導體設備大廠在台灣均有深入的佈局，最為積極的當屬ASML、應用材料、科林研發。其中光刻機的龍頭ASML更是已經把新的製造中心設在台灣，台灣亦是ASML第一次在荷蘭之外，設立研發、製造基地。據ASML台灣高層介紹，目前ASML所有的8英吋曝光設備及部分12英吋曝光設備的關鍵模組均由台灣製造中心量產，而且ASML還將量測設備等產品的全球製造中心也搬到了台灣。��圖十七、去年，ASML看好台灣本土半導體設備大廠漢民微測在量測設備上獨步全球的技術實力，斥資1000億收購漢民後，進一步擴大ASML產品線及在台研發、製造業務。目前，ASML總部也聘請大量台灣半導體人才，包括ASML全球副總裁游智瓊，全球卓越創新中心總監趙中榛等。全球第二大半導體設備商科林研發執行長馬丁．安斯帝思（Martin Anstice）日前抵台接受台灣當地媒體的訪問時宣佈，將擴大在台零組件採購，同時將首度在台灣本土製造最先進的半導體製程設備，這也是科林研發首次將新設備拉到海外製造，並選定台灣為首個海外生產基地。 Martin Anstice基於商業機密，不便透露在台組裝相關細節及機型，但坦承會以最嚴苛的標準，並擴大向台灣合作夥伴採購零組件，並建立完善的半導體設備供應鏈。這也是科林研發繼去年在台成立半導體製程設備整建中心後，擴大在台佈局的一項重大決策。半導體及顯示器設備大廠美商台灣應用材料公司，近日在南科園區舉行台南製造中心新廠興建工程的動土典禮，將投資30億元，因應客戶對液晶顯示(LCD)十代以上大型面板 (2940mm x 3370mm) 生產設備及有機發光二極體(OLED)設備的高度需求，預計2018年10月啓用。目前台灣供應鏈已成為半導體設備大廠的關鍵合作夥伴。例如荷蘭ASML光刻機，其全球研發中心實際早已經設立在台灣，並且把全球製造中心也搬到了台灣。ASML光刻機可以說幾乎是100%的台灣血統。現在ASML的EUV光刻機鏡頭就是委託台灣團隊設計的。其光刻機關鍵模組代工也在台灣完成，由台灣帆宣科技公司負責。而ASML光刻機的光罩、EUV Pod也全部由台灣公司家登精密提供。ASML光刻機電源系統由台達電子獨家供應，真空腔體則由台灣千附實業公司獨家壟斷。此為ASML新一代的量測系統Yield Star也全數搬到台灣生產，其絕大部分零組件均是台灣帆宣科技負責，一部分零組件則有鴻海旗下的京鼎精密負責代工。台積電的10納米和7納米量產時間可能會非常接近，台積電與聯電實際身後是有大量軍事研究機構和國家研究機構支持的，也不是單打獨鬥的，同理英特爾也是一樣的，如果5、7納米以下的競爭真的讓台積電獲得優勢，使英特爾真的在2020左右輸掉最大半導體獲利廠商的地位，那就是美國半導體科技輸掉了。當前台積電已經在淨利潤和市值上雙殺英特爾，台灣在半導體領域崛起已是既定事實，如果按照中國部分媒體和「分析人士」空口無憑的說辭，台灣半導體技術完全是歐美施捨，那麼美國何以會容忍台灣半導體廠商一部部壓在自己頭上還笑臉以技術相送？不知道特朗普知不知道，原來自己的國家如此愛台灣，這哪兒是美國優先，按照中國媒體邏輯這分明是台灣優先嘛。當前台積電已經在淨利潤和市值上雙殺英特爾，台灣在半導體領域崛起已是既定事實，如果按照中國部分媒體和「分析人士」空口無憑的說辭，台灣半導體技術完全是歐美施捨，那麼美國何以會容忍台灣半導體廠商一部部壓在自己頭上還笑臉以技術相送？不知道特朗普知不知道，原來自己的國家如此愛台灣，這哪兒是美國優先，按照中國媒體邏輯這分明是台灣優先嘛。本文以事實說話，歡迎轉發，請注明版權：鄭凱夫首發。特此聲明：如用於出版或產業分析、研究及其他商業目的需徵得本人許可。 2018.2.5鄭凱夫

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