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美國推動半導體在地製造,不過晶圓代工龍頭台積電創辦人張忠謀說,在美設廠會是昂貴,他以台積電經驗為例,同樣產品比台灣廠成本貴上5成,美國半導體製造人力短缺,將難與世界競爭。
三星電子於今年的三星晶圓代工論壇中公佈先進晶片未來幾年的產品藍圖,預計將在2027年製造1.4nm規格晶片,以搶下更多高階晶片代工的市占。
台積電於美國時間6日舉行美國亞利桑那州(Arizona)晶圓廠「首批機台設備到廠」(First tool-in)典禮,歡慶首批最先進的半導體製造機台設備運抵新廠,並宣布擴大投資...
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